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高频PCB

高频PCB通常提供500MHz至2 GHz的频率范围,可以满足高速PCB设计,微波,射频和移动应用的需求。当频率高于1 GHz时,我们可以将其定义为高频。

如今,电子组件和开关的复杂性不断增加,并且需要更快的信号流率。因此,需要更高的传输频率。当将特殊信号要求集成到电子元件和产品中时,高频PCB具有很多优点,例如效率高,速度快,衰减小,介电常数恒定。

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高频PCB设计的一些注意事项

高频PCB主要用于无线电和高速数字应用,例如5G无线通信,汽车雷达传感器,航空航天,卫星等。但是在制造高频PCB时,要考虑许多重要因素。

·多层设计

我们通常在高频PCB设计中使用多层PCB。多层PCB具有组装密度高和体积小的特点,因此非常适合于冲击封装。多层板方便了电子部件之间的连接,缩短了信号传输的速度。

接地平面设计是高频应用的重要组成部分,因为它不仅可以保持信号质量,而且还可以减少EMI辐射。

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·选材

 首先,吸水率低的基板更适合于高频PCB制造,因为这样可以减少对介电常数(DK)和介电损耗(Df)的影响。其次,基板的DK和Df必须小而稳定,这有助于提高信号传输的质量。第三,基板和铜箔必须具有相同的热膨胀系数。否则会导致铜箔分离。最后,高频PCB材料还需要具有高耐热性,耐化学性和强剥离性。

高频PCB的性能取决于用于构造的材料。FR-4,Rogers和Teflon是高频PCB设计中最受欢迎的材料。

不明确的

总而言之,由于性能优势,高频PCB已被广泛用于高速和高密度PCB设计中。无论如何,您还应该考虑到高频材料比普通材料昂贵。最好考虑一下PCB的实际需求并做出明智的决定。

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