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PCBA回流焊缺陷

下面总结了一些典型的回流/焊锡缺陷,以及为改善PCBA工艺和产品质量而建议采取的纠正措施或预防措施。

缺点 原因 行动
焊锡或焊点不足 焊锡不足 放置在焊盘内的过孔会导致焊膏在回流期间从焊盘和通孔中流走。 修改设计以通过组件覆盖区之外的位置重新放置,或者采用通过孔的方式
非焊接圆形SMD装置 无焊回合 PCB表面光洁度不平坦(HASL),组件放错位置,未印刷足够的焊膏 使用ENIG等平坦的表面处理,在贴装机中检查组件参数,使用足够的焊膏或增加厚度
PCB分层 PCB分层 阻焊层下的污染物,随着PCB加热,截留在FR4材料中的水分膨胀。 使用前预烘烤PCB,以除去多余的水分,考虑使用Tg等级更高的材料,将PCB存放在防潮柜中。
PCB测量 PCB测量 索引功能期间,组件在送料器中翻转,导致零件被拾取并上下颠倒放置。 考虑使用替代的PCB供应商,在使用前预烘烤PCB,并考虑使用Tg等级更高的材料,将PCB存储在防潮柜中。
破裂的SMD电容器 破裂的SMD电容器 回流曲线的加热速率设置得太高,导致在焊接过程中滞留在组件内的水分膨胀 将组件存放在湿度柜中或在使用前进行预烘烤,以降低回流曲线内的加热速率。
热元件损坏 热元件损坏 回流期间温度曲线不正确 验证回流期间的峰值温度和高于液相线的时间。
贴片元件周围的焊球 周围的锡球 回流曲线的加热速率太高,导致焊膏内的助焊剂飞溅 将回流曲线的加热速率降低到不超过2ºC/秒
掌握 掌握 预热和保温期间施加的热量过多,导致助焊剂在回流之前耗尽 在型材的预热和保温阶段减少时间和/或温度
头枕(HIP) 头枕 预热和浸泡期间过热,导致助焊剂在进入回流阶段之前被耗尽,焊料连接被氧化 减少型材的预热和浸泡阶段的时间和/或温度,请考虑使用氮气或更高活性的焊膏
开放式BGA联合 开放式BGA联合 施加的焊膏不足,PCB表面光洁度差,组件缺陷,PCB翘曲。 在放置元件之前,使用3D SPI检查浆糊沉积的高度和体积,检查PCB的可焊性,检查元件的质量,检查PCB的弯曲度和扭曲度。
低回流温度 低回流温度 回流期间温度不足 在回流阶段提高温度和/或时间
焊球,中筹码 锡球 模板设计会导致焊料在放置和回流期间分离。错误的PCB组件占位面积 修改模板孔,修改PCB尺寸
墓碑组件 墓碑组件 由于铜差异/组件错位导致的热不平衡 在PCB设计中平衡铜。修改回流曲线以减少温度变化。提高放置精度
可焊性差 可焊性差 不良的PCB质量或表面光洁度质量 新的PCB供应商,备用PCB表面处理或PCB的存储程序
组件“爆米花” 组件爆米花 残留在组件内的水分在回流期间会膨胀/逸出 组件存放在湿度柜中或在使用前进行预烘烤
组件下的焊锡空隙 焊锡空洞 焊料中易挥发的元素被焊盘内的元件或过孔夹带而形成的气泡 在回流阶段增加时间以使易挥发元素逸出。修改模板设计以消除所有挥发物。使用低空过去并插入通孔
抬起的铅–共面性 提升引线共面性 组件损坏,视觉系统未命中 验证软件中的共面性检查是否存在弯曲的引线
PCB弯曲或扭曲 PCB弓扭曲 PCB制造缺陷–两侧之间的铜不平衡,或在回流焊过程中支撑不佳 对PCB采用铜平衡,以在回流期间均匀加热和冷却。在回流焊过程中通过中心支撑改善PCB支撑
无可见圆角 无可见圆角 PCB占位面积与元件相同,因此AOI无法识别圆角 根据Mfgr的建议或IPC 7351修改PCB封装设计
焊锡润湿不足 焊锡润湿不足 元件或PCB污染,糊状质量不佳,回流曲线不佳 验证PCB和组件的状况,焊锡通过和回流曲线
没有金属间形成 没有金属间形成 组件可焊性差,焊膏质量差,回流曲线不正确,PCB表面处理,焊料类型和组件端接材料的兼容性差。 检查PCB和组件的可焊性,检查焊膏的质量,检查焊膏的回流曲线数据表
广告牌零件 广告牌零件 组件放置过程中的拾取错误通常是由于进纸器问题引起的 检查零件贴装机上的进料器是否顺利转位,以使零件不会翻转到侧面,调整贴装机库中的视觉系统以检测从侧面捡起的零件并剔除
焊锡不足或没有焊锡 焊锡不足或没有焊锡 锡膏印刷过程中的错误是由于模板上的锡膏不足或孔口堵塞而导致的 确保将足够的焊膏涂在模板上并经常补充,设置打印机以使用适当的化学药品和真空清洁模板,并在放置前检查焊膏的印刷情况。
细间距QFP上的焊锡短路 焊锡短 组件放错位置,回流工艺之前组件受干扰,焊膏印刷未对齐。 检查组件包装的组件高度,视觉参数和放置速度,以确保准确放置,并使用3D SPI确保良好的焊膏打印。
焊锡短路至未屏蔽通孔 焊锡短之一 通过非常靠近表面贴装元件的占位面积来掩盖PCB,不正确的焊膏印刷。 理想情况下,将通孔重新放置在远离元件占位的位置,在通孔上使用阻焊剂,以消除发生短路的风险。
焊锡短路– IC焊盘已加入 焊接短IC焊盘加入 PCB设计有两个IC焊盘,这两个焊盘在电气上是同一点,因此连接在一起 建议更改PCB设计,以使所有组件引线始终具有单独的焊盘,即使
RoHS组件故障 RoHS组件故障 Rohs兼容组件与SAC无铅焊料的回流工艺温度不兼容。 使用低温无铅焊料,使用与RoHS兼容的替代组件,该组件与SAC回流工艺温度兼容。
焊锡裂纹 焊锡裂纹 组件的可焊性差,焊膏质量差,回流曲线不正确-冷却速度不正确 检查元件的可焊性,检查焊膏的质量,检查回流曲线到焊膏的数据表。
焊锡短路,芯片电容器顶部 片状电容器的焊锡短接 贴装过程中元件的焊膏污染 在重新使用之前,请丢弃所有放错位置的组件或确保清除所有焊膏。
部分焊点 部分焊点 组件脚印垫上的丝印停止了焊点的完全形成 确保PCB供应商从组件脚印垫上剪掉任何丝印。

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