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SMD电子元器件

表面贴装技术(SMT)在很大程度上受到所使用的单个组件或SMD的可用性和开发的推动。这些组件放置在印刷电路板(PCB)上。SMT之所以如此普及,是因为各个组件都具有出色的电气性能。由于它们非常小,因此可以在任何一个单独的电路板上放置大量组件。

正确的SMD必须能够承受焊接温度,并且必须能够使用高速拾放机以最小的误差裕度精心放置。毫不奇怪,可用的不同SMD的范围是惊人的。那里的组件几乎可以满足电子制造公司想要的所有目的。

让我们来看一些最著名的SMD组件。在阅读了所有这些组件之后,应该很简单地了解SMT为何得到如此广泛的采用:

无源元件

被动SMD组件是被动地执行其工作的组件,而没有明确地“告知”其处于打开或关闭状态。就像坡道或大坝如何简单地通过现有的无源SMD组件来改变系统中的水流一样,实现了类似的目标,除了与水相反的是电流。最容易识别的无源元件将是电容器和电阻器。 

 

表面贴装分立电阻

就SMT领域中的电阻器而言,它们是厚膜电阻器或薄膜电阻器。厚膜电阻器是通过在平坦的高纯度氧化铝基板上放置电阻膜(通常是基于二氧化钌的胶)制成的。但是,薄膜电阻器是陶瓷基板上的电阻元件,侧面有锡铅端子。选择哪种方式取决于PCB相对于所使用的其他组件的整体设置。这些电阻器可以提供多种瓦特额定值,并且电阻范围在1欧姆至100欧姆之间。

表面贴装电阻器网络

代替一系列分立(1)电阻器,可以使用电阻器网络(1+)组件。这些只是放置在单个组件中的小型高效电阻器,用于节省PCB空间并降低与必须放置多个零件相关的错误机会。不仅如此,仅需向下放置一个电阻器网络而不是几个分立电阻器,即可显着减少放置时间。

陶瓷电容器

高频电路通常利用陶瓷电容器来调节通过电路的频率。它们的可靠性和功能性使其在汽车,航空航天以及军事应用中得到广泛应用。

管状无源SMD元件

这些圆柱形SMD组件是平均无源组件的另一种形式,但有一个主要区别。由于它们是圆柱形的,因此无需将电阻性元件放置在远离电路板表面的位置。

有源SMD组件

硬币的另一面是有源SMD组件,它们直接负责完成成品PCB所要关注的任务。陶瓷芯片载体用于军事应用,而塑料封装则更为广泛。

小型晶体管

也许没有其他有源器件像小轮廓晶体管(SOT)一样对SMT的增长至关重要。无论是三引线还是四引线安装的设备,它们通常都是二极管或晶体管,旨在用作电流的放大器或开关。

小尺寸集成电路

这些组件使用鸥翼形引线,并且比双列直插组件占用的空间小得多。这些SOIC主要用作放大器,振荡器,计时器,微处理器,甚至用作计算机存储器的形式。

塑料引线芯片载体

PLCC是精密的设备,在放置之前和放置期间需要轻柔地搬运。这些载体是机器如何在自身内部传输信息以实现既定目标的重要组成部分。

SOJ封装

使用SOIC的节省空间原理和集成电路的功能,SOJ封装是利用集成电路技术而又不会导致电路板过分拥挤的绝佳方法。

小间距贴片

使用小间距SMD可以带来的好处是,您可以将集成电路与大量不同的器件互连,以增强单个IC可以在整个PCB上提供的通信范围。它们非常薄,引线非常薄,尽管有大量引线,但它们不会占用大量空间。

球栅阵列贴片

球形栅格阵列SMD与引脚栅格阵列的不同之处在于,它们没有任何线索可言。通常,这些SMD在永久安装微处理器或类似集成电路方面非常出色。使用带有焊锡球的焊盘,而不是使用引线作为连接方式。

结论

这些只是最常发现和使用的SMD组件。他们可以从这里变得更加专业。在一篇文章中完全解释所有可能的SMD组件既不切实际也不完全可行。所有这些组件的大小和额定值都各不相同,其中一些组件比其他组件更适合做更激烈的工作。SMD不会很快普及,因为它们比通孔组件占用的空间要少得多,而且易于大规模焊接。

在跳入回流工艺之前,必须使用模板印刷机将焊锡膏铺开。焊接过程通常在放置后在回流炉的帮助下进行,回流炉将所有组件均匀地焊接到位。房屋建筑通常是手工焊接的,但是任何专业制造的SMT组装设备都将使用回流焊炉进行焊接。希望本文可以作为增加所有可用SMD组件以及它们可以完成的基础知识的绝妙方法。

一开始,由于组件的种类繁多,这似乎令人望而生畏。但随后,您可以一点一点地期望自己开始对表面贴装技术的可能性创建一个全面的视图。

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