PCBA的全面介绍

PCBA是印刷电路板组装的简称，是指PCB，组件和电子配件的组合。简而言之，PCBA实际上是组装了组件的PCB。本文提供了PCBA的全面介绍，每个人都将从中学到很多东西。

PCBA的组装类型

下表1列出了PCBA的主要组件类型。

到目前为止，仅单面SMD和仅双面SMD主要用于电源面板和通信底板，而其他装配类型则用于复杂的设备，例如计算机，DVD，移动电话等。

SMT程序

SMT程序属于一种焊锡工艺，在焊锡工艺中，将预先分配到PCB焊盘的焊锡膏通过回流炉熔化，以便在SMD的焊点或引脚与PCB焊盘之间实现机械和电气连接。适用于所有类型的SMD的焊接。SMT的主要步骤包括锡膏印刷，组件安装和回流焊接。

•锡膏印刷站

该站主要由焊膏，模型和焊膏打印机组成。焊锡膏首先通过专业的焊锡膏模型通过焊锡膏打印机打印在PCB的相应位置。然后，通过元件安装和回流焊接完成电子元件的焊接。

•组件安装站

该站主要由SMD，装载机和贴片机组成。SMD通过组件加载器和专业的安装软件程序安装在PCB的特定位置，并通过回流焊接。贴片机分为高速贴片机和普通贴片机。前者适用于晶体芯片和小型元件的安装，而后者适用于IC，不规则和大型元件的安装。

•回流焊台

该站主要由回流炉组成。SMD的焊接是为了使安装有组件的PCB通过回流焊炉，并设置焊接参数以实现组件焊接。回流焊炉主要包括红外加热和热风加热。

波峰焊程序

在波峰销售过程中，熔化的焊料通过具有喷射流的机械凸块或电磁凸块转变为所需的焊料波。然后，组装了组件的PCB必须通过焊锡波，以便在组件焊接点或PCB焊盘之间进行机械和电子焊接。

波峰焊的关键步骤包括组件成型，组件插入或安装，通过波峰焊进行焊接和冷却。这意味着模制组件可根据要求插入到PCB上。然后将装有元件的PCB通过传输装置推入波峰焊系统中。接下来喷出的助焊剂会在预热区对PCB进行预热。最后一步是波峰焊和冷却。

•零件成型和插入式零件

该站的主要工作是对某些组件进行预成型，以使其满足安装，插拔和波峰焊的要求。

•波峰焊

波峰焊的主要工作是根据某些要求将模制组件插入所需的位置。然后装有元件的PCB通过传输装置进入波峰焊系统。首先喷涂助焊剂，并且PCB在预热区受到预热。接下来是波峰焊，最后一步是冷却。

焊接基础

焊锡可分为以下三类：熔焊，压力焊和钎焊，如图3所示。

此外，焊接还有其他类别，例如超声波压力焊接，金球焊和激光焊接。

钎焊也可以分为硬钎焊和软钎焊。前者是指高温和大规模焊接，而后者是指相对低温和小规模焊接，例如元件焊接。关于软钎焊的某些方面，对以下内容进行了补充。

一种。定义：软钎焊是指温度低于450°C的钎焊。

b。特征：下图显示了软钎焊的特征。

C。基础理论

当焊接金属并将焊接的金属加热到一定温度范围时，在助焊剂活化的情况下将清除氧化层和污染物，并且金属表面将获得足够的活化能。熔化的焊料被熔化，润湿，膨胀并与冶金连接。由于焊料与金属表面之间发生焊接，因此冷却后形成的焊点将使焊料变成固态。延伸强度与金属之间的晶格结构和结合层的厚度有关。

d。钎焊程序：软钎焊的主要程序包括润湿，扩散，溶解和冶金结合。