1. 首页
  2. 技术文章

添加到焊膏中的合金金属是什么?

到目前为止,锡仍被认为是焊接的最佳材料。甚至无铅焊锡膏也主要由锡制成,唯一的区别在于没有铅。

纯锡(Sn)的熔化温度高达231.9°C,由于某些电子元件无法承受如此高的温度,因此实际上在PCB(印刷电路板)组件中很难被焊接接受。因此,应将合金焊料添加到锡粉中,锡粉会形成大多数锡膏,例如银(Ag),铟(In),锌(Zn),锑(Sb),铜(Cu),铋( Bi)等。通过将微量金属添加到锡粉中,可以降低焊膏的熔点,从而可以节省能源地实现PCB组装。

将微量金属添加到焊膏中的另一个目的在于其改善焊球性能(例如韧性或强度)的功能,从而可以在焊接后的机械,电和热性能方面获得完美的性能。

现在,不难理解为什么Sn63Pd37占铅焊膏的大部分。这种焊膏的熔化温度可高达183°C,远低于纯锡的熔化温度。对于无铅焊锡膏,如果添加少量的SAC305,则熔融温度可以降低到217°C,而如果添加少量的SCN,则熔融温度可以降低到227°C,或者是217°C或227°C低于纯锡的熔化温度,即231.9°C。

将两种具有较高熔化温度的金属按比例混合在一起后,复合材料的熔化温度会下降。难道不奇怪吗?实际上,其原因是由某些化学特征引起的,因此本文中将不再讨论。

可以将某些类型的金属添加到焊膏中,以使焊接顺利进行。这些金属的特性和功能将在下一篇文章中介绍。

•银(Ag)

一般而言,在焊膏中添加银的目的是提高焊接的润湿性,并增强焊接强度和抗疲劳性。焊膏能够通过冷热循环测试。但是,添加过多的银(通常超过4%),焊球将变得易碎。

•铟(铟)

铟可能是一种金属,可以与锡混合以成为熔点最低的合金金属。52In48Sn的最低熔点可低至120°C,而77.2Sn / 20In / 2.8Ag的最低熔点可低至114°C。在某些情况下,低熔点温度的焊料由于其良好的物理特性和可润湿性将是一个不错的选择。然而,铟在世界范围内如此罕见,以至于非常昂贵。结果,很难大规模地使用铟。

•锌(Zn)

由于锌非常普通,因此可以以与铅相似的低价购买。尽管锌锡合金的熔点低于纯银的熔点,但没有区别。此外,锌具有明显的缺点,即锌容易与空气中的氧气反应生成氧化物。氧化物会降低焊接的可湿性,从而导致大量锡飞溅或焊接质量下降。

•铋(Bi)

铋在帮助降低合金的熔化温度方面也表现出色。Sn42Bi58合金的熔化温度低至138°C,而Sn64Bi35Ag1的熔化温度仅为178°C。锡,锌和铋的合金的熔化温度可低至96°C。物理特征。在无铅焊接变得流行之后,对铋的需求急剧上升,并且铋主要用于不能承受高温焊接的产品。锡铋合金的最大缺点在于其低脆性和焊球强度不足,这就是为什么要添加少量银以提高强度和抗疲劳性的原因。

•镍(Ni)

向焊料中添加镍不会降低熔融温度。毕竟,与镍锡合金相比,纯锡的熔点更低。添加少量镍只是为了防止铜基板在焊接过程中溶解。镍特别用于波峰焊中,以防止OSP(有机可焊性防腐剂)板“咬住”铜,因此,包含SnCuNi(SCN)合金的焊条可用于波峰焊。

•铜(Cu)

在焊膏中添加少量的铜能够提高焊料的刚度,从而可以增加焊球的强度。另外,少量的铜能够减少由焊料引起的腐蚀作用。添加到焊料中的铜量应少于1%,因为超过1%的铜可能会降低焊接质量。

本文来自投稿,不代表魔猪智造立场,如若转载,请注明出处:https://5gintellect.cn/1428

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注

联系我们

服务热线:130-0886-1890

QR code