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如何快速更好地制作PCB

随着电子工业的发展,电子产品的生产在增加,对电子产品的生产的需求也在增加,如何快速,良好地制作PCB成为许多PCB设计者的重要课题。生产高精度,高性能和节省成本的PCB可以具有更强的竞争力。

如何快速更好地制作PCB

快速生产电路板

主要分为物理方法和化学方法。物理方法是通过切割工具和电动工具手动切割板上不需要的铜。化学方法是用CCL保护层覆盖空白。腐蚀液将去除多余的铜。这些层主要通过手绘油漆法,粘合剂法,胶片照相法和热转移印刷法覆盖。

两种方法的优缺点

物理方法显然更加困难且耗时,因此该方法仅适用于相对简单的电路,并且对操作人员的要求很高,因此该方法无法应用于信息时代的批量生产。相对复杂,但是我们可以人为地控制最终产品的精度,这是一种更快的制版方法。但是仍然存在一些问题:打印精度取决于所用打印机墨盒的精度,曝光板以及时间不易控制,腐蚀控制过程困难,对光敏板的环境要求较高,手动打孔后很难控制精度。

因此很明显,化学方法优于其他方法。相反,它节省了更多的时间和劳力,并且可以更好地控制精度。但是这两种方法只能达到PCB快速制造的一定程度的要求,而不能达到PCB的高速和高精度。因此,我们需要走在PCB制造的道路上, 以继续探索和发现更合适的方法。

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