PCB基础材料是PCB印刷电路板的核心。它决定了PCB板的性能和应用范围。不同的产品对PCB基础材料有不同的要求。随着电子技术的发展,PCB基材面临越来越多的挑战,这也推动了覆铜板的发展。
(1)覆铜箔层压板的分类:
有五种不同类型的材料按增强材料划分:纸基,玻璃纤维布基,复合基(CEM系列),层压多层板基和特殊材料基(陶瓷,金属芯基等)。
•纸基类:PF树脂(XPC,FR1,FR2)环氧树脂(FE-3)聚酯树脂
•玻璃纤维布基类:环氧树脂(FR4,FR5)
•特殊材料基础类别:BT,PI,PPO,MS
(2)易燃性分类
•隔爆型:UL94-VO,UL94-V1
•非防火型:UL-94-HB
(3)覆铜板性能分类
•表现平平的覆铜板
•介电常数低的覆铜板
•高耐热覆铜板
•低热膨胀系数的覆铜板
PCB材料的选择:
PCB材料的选择必须满足设计要求,生产质量和成本需要达到平衡。设计要求包括电气和机构部分。在设计超高速PCB板(频率大于GHz)时,这种材料问题通常很重要。例如,当在几个GHz频率下的介电损耗会严重影响信号衰减时,可能不会使用常用的FR-4材料。对于电气,重要的是要注意介电常数和介电损耗是否在设计频率下结合在一起。
我们将帮助您分析和选择最合适的材料,以最低的成本为您的产品提供高质量的电子PCB。
本文来自投稿,不代表魔猪智造立场,如若转载,请注明出处:https://5gintellect.cn/1397