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在5G时代,您的多层PCB应该考虑什么?

5G是第五代无线技术。它已经被现代人提升为最重要的发明,

“历史上的少数技术可以改变整个经济领域的产业……重新定义工作,提高生活水平,并对我们的全球经济增长产生深远而持久的影响。”但它离不开PCB。一切都围绕着PCB展开。我们和我们的生活方式在某种程度上受到印刷电路板或PCB的影响,即使未来的科学技术创新也必将需要PCB制造公司的需求。将永远是我们日常生活的一部分。

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不同5G频段的PCB材料注意事项

 

为高频印刷电路板(PCB)选择电路材料通常是一个权衡,通常是在价格和性能之间进行权衡。

 

一般频率可以是FR-4平板,但是高频材料应在1-5G频率附近使用,例如半陶瓷材料,更常用的是ROGERS 4350系列,4003系列,5880系列等。但如果已经高于5 G频率,则最好使用PTFE材料,即聚四氟乙烯。这种材料具有良好的高频性能。

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5G时代中的大多数板将是多层PCB

 

在大多数情况下,将使用混合动力,有时会使用混合动力构造来通过组合不同的材料来获得技术收益,但主要是为了节省成本

 

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钻头是多层PCB的重要组成部分之一

 

作为高频PCB制造的一部分,需要许多不同的机械工艺。通常,其中最关键的是钻孔,电镀通孔(PTH)准备,多层层压和组装。钻孔过程通常与创建干净的孔有关,该孔随后将被金属化以形成用于从一个导电层到另一导电层的电连接的通孔。

 

钻孔过程中的一些问题包括材料的污点,毛刺和破裂。由于无法去除污迹,使用基于PTFE的材料进行的污迹可能会对PCB制造造成致命的伤害。压裂对于某些非织造玻璃碳氢化合物材料可能是致命的。但是,大多数机织玻璃碳氢化合物材料都没有此问题。

 

对于大多数非PTFE材料,PTH的制备过程定义相对明确且简单明了,尽管在为PTFE基材料形成PTH时需要进行特殊处理。陶瓷填充的PTFE基材料提供了更宽容的PTH制备选项。但是,非陶瓷填充的PTFE材料需要特殊的工艺,这会限制最终电路的成品率。

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最终电镀表面处理对RF PCB性能的影响

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为了防止氧化和长期可靠性问题,大多数印刷电路板都是从制造商处出厂的,并在铜导体上进行了最终的电镀处理。最终的镀层表面通常会影响导体损耗,并最终影响电路的插入损耗。

 

从早期的硬币到最先进的航空航天零件,银和镀银已被一遍又一遍地证明了其用途。作为熔点低,导热性和导电性最便宜的贵金属,难怪在电镀射频和微波组件时,银是一种如此受欢迎且具有成本效益的选择。

 

银比黄金,铂金或钯金便宜得多,它具有重量轻,导电性强的自然属性,使其成为微波组件制造和电镀中最有用的元素之一。镀银金属元件具有传导高电流并在微波常见频率下表现良好的能力,因此在减少因PIM(无源互调)引起的失真方面也非常有效。

 

您知道5G板的重点在哪里吗?

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