选择性焊接与波峰焊

在PCB组装中，必须遇到两种类型的焊接。它们是选择性焊接和波峰焊接。两种焊接工艺都是通用的，但是它们之间有很大的不同。实际上，它们在其应用中具有明显的优点和缺点。两种类型根据其应用程序产生不同的结果。例如，在产量方面，他们有不同的生产结果。重要的是要更多地了解这两种焊接工艺，以便知道使用哪种焊接工艺。

什么是选择性焊接？

选择性焊接是用于涉及通孔组件的PCB组装的焊接类型。如果您已经注意到，如今双面PCB变得越来越普遍。原因是它们的应用允许生产更轻的产品。因此，选择性焊接已成为PCB组装世界中的常见工艺。重要的是要强调选择性焊接恰好是自动化的。结果，可以根据所施加的焊料的持续时间和温度进行设置。这样可以确保产生最佳结果。选择性焊接需要三个阶段。这些过程是：

• 助焊剂在需要焊接的区域上的应用
• 板子预热
• 使用焊料焊接特定组件

就像在其他过程中一样，对于选择焊接而不是波峰焊接，有些情况是最理想的。必需使用选择性焊接的第一个条件是组件的高度。如果组件很高，则最好的焊接工艺是选择性焊接。在这种情况下使用选择性焊接，将可以有效地焊接电路板。

同样，如果组件之间的间距很小，则最好使用选择性焊接。必须有足够的空间进行焊接过程。因此，在紧密间距的情况下，最好的选择方法是选择性焊接。另外，在加热不均匀的情况下，您应该选择进行选择性焊接。为了使焊料有效地形成牢固的焊点，建议选择选择性焊接。在处理厚木板时尤其如此。还必须注意的是，在您要处理大量通孔销的情况下，该焊接过程将帮助您获得有效的结果。您必须确保有效焊接所有引脚，如果使用选择性焊接，则可以做到这一点。

选择性焊接的优点

值得注意的是，选择性焊接具有多种优势。

• 选择性焊接的主要优点之一是所使用的焊接机运行更便宜。这是因为它们不需要大量的焊料和助焊剂即可运行。因此，就降低总体成本而言，您可以依靠选择性焊接。
• 它使您能够焊接不能使用波峰焊的电路板。这是一个很大的优势，因为它使您可以灵活地在焊接过程中产生有效的结果。
• 选择性焊接允许为每个组件以及位置设置不同的参数。这是由于可以调节喷嘴的尺寸。可以根据所需的焊料量和接触时间设置各种参数。
• 焊接表面安装组件时不必使用胶水。
• 选择性焊接是一致的。通过这种焊接过程，您可以重复获得焊接结果。这很好，因为您不会出现焊接结果的变化。简而言之，这是一种可靠的焊接方式。
• 如果您要处理难以到达的区域，则可以轻松地使用选择性焊接，因为尽管面临挑战，但它仍具有产生高质量结果的能力。
• 选择性焊接可确保PCB板的清洁度很高。在这种类型的焊接中，仅在需要焊接的区域上施加助焊剂。因此，您最终要保持PCB板的高清洁度。
• 由于选择性降低了热冲击的机率，因此板上的缺陷或损坏的机率大大降低了。

选择性焊接的过程

如前所述，选择性焊接过程包括三个阶段。第一阶段涉及将助焊剂仅施加到仅需要焊接的部件上。该过程的第二阶段就是避免热冲击。为了实现此目标，必须在开始焊接之前对板进行预热。请注意，您应缓慢进行预热。该过程的第三阶段是使用焊锡气泡来焊接需要焊接的组件。

什么是波峰焊？

波峰焊的另一个名称是流焊。这是将组件焊接到电路板上很长时间的过程。如果使用波峰焊工艺，则必须在保护性气体环境中使用它。在焊接中，使用氮气有助于最大程度地减少出现缺陷的机会。在进行生产焊接时，这是首选的焊接类型。这是因为它易于设置，并且可以在短时间内焊接许多板。PCB制造商有一些基本因素使用波峰焊时必须考虑。要考虑的因素包括：电路板方向，焊盘尺寸和焊盘形状。重要的是要注意，尽管波峰焊接具有良好的质量，但它也具有一定的局限性，这使得特定的电路板很难通过它。这就是选择性焊接的地方。

波峰焊的优点

波峰焊具有值得指出的优点。

• 波峰焊的优势之一是它很耗时。当时间很紧迫时，它具有在短时间内焊接许多板的能力，使其成为一种理想的焊接方式。如果您想节省时间，最好使用波峰焊。
• 使用波峰焊时，电路板上的缺陷较少。由于它在过程中使用氮气，因此减少了焊接板上缺陷的机会。
• 这是相当实惠的。由于它没有诸如选择性焊接之类的复杂技术应用，因此它是一种经济实惠的选择。
• 如果您希望获得良好的接头质量，则可以考虑采用这种焊接工艺。
• 它具有同时焊接多个PCB的能力。如果您想批量生产，波峰焊是一个可行的选择。批量生产时，制造商更喜欢波峰焊，因为这样可以节省时间和成本。

波峰焊工艺

波峰焊所涉及的过程包括以下步骤：

• 第一步与清洁以及组件准备有关。为此，在组件上施加一层助焊剂。
• 第二步涉及预热板。这对于激活助焊剂以及防止电路板遭受热冲击至关重要。
• 第三步，确保您将熔融焊料通过PCB。

结论

显然，波峰焊和选择性焊接是PCB领域中常见的重要过程。根据需要，它们在不同的情况和上下文中都是有用的。这就是制造商同时使用它们的原因。例如，如果他们想使用技术应用程序，则使用的焊接类型是选择性的。另一方面，如果制造商想要提高产量，那么最好的选择是波峰焊。换句话说，两种方法都有优点和缺点。根据一个用户想要的应用程序类型和预期结果，可以使用两者之一。

最重要的是要充分了解波峰焊和选择性焊接过程。这对于让人们获得最佳结果非常重要。例如，必须注意，由于内部环境的原因，波峰焊碰巧变得更加复杂。内部环境不稳定。如果温度发生变化，则很可能在PCB制造过程中损坏PCB。。关于选择性焊接，您必须为要处理的每个电路板设计一个独特的程序。这最终会消耗大量时间，从而限制了批量生产的能力。实质上，一旦您了解了每种类型的焊接的各种应用，优点和缺点，您就可以更好地了解在给定情况下使用的最佳方法。