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SMT组装的基本要素

SMT是表面贴装技术的缩写,是一种PCB(印刷电路板)组装技术,是指将组件直接焊接到PCB表面以代替必须使用的THT(穿通孔技术)的技术。钻孔。本文将讨论SMT组装的基本要素,以便读者能够捕获有关SMT的草图。

SMT介绍

在电子制造中使用SMT组件时,将带短引线或无引线的组件(SMC或SMD)放置在电路板或基板上的相应位置。然后,进行回流焊或波峰焊,以将组件永久固定在板上。

SMT的属性

一个。小型化

SMC / SMD具有重量轻,体积小,安装精度高的特点,因此,经过SMT组装的PCB的重量和体积约为经过THT的PCB的十分之一。结果,使用SMT的最终产品的体积可以减少40%至60%,而重量可以减少60%至80%。

b。高性能

SMT组件中的组件焊接具有低废品率和更高的抗振动能力。

C。高可靠性

使用SMT组件的电子产品具有高频特性,并具有EMI(电磁干扰)和RF干扰降低的特点。

d。高效率

SMT组装使自动制造变得容易实现,从而提高了制造效率。

SMT与THT的比较

THT组件逐渐被SMT组件取代的原因在于,THT在微型化方面无法满足当前的电子需求。因此,必须采用SMT组装以使组件“卡在”电路板表面上,而不要穿透电路板。

SMT组装的详细过程如下所示:

SMT组装的基本要素

SMT组装的过程可以简化为以下四个步骤:焊膏印刷,芯片安装,回流焊接和检查。

SMT组装中使用的材料

SMT组装中使用的材料包括焊膏,粘合剂,助焊剂,清洁剂,传热介质等。

焊锡膏

在SMT组装过程中,锡膏起着焊料和粘合剂的作用,将SMC / SMD固定在PCB表面上。锡膏的主要元素Sn63 / Pb37和Sn62 / Pb36 / Ag2具有综合性能,而Sn43 / Pb43 / Bi14在低熔化温度的锡膏中表现良好。Sn-Pb IMC在强度和润湿性方面表现良好,因此被认为是最合适的焊料。

助焊剂

SMT组装过程中的助焊剂在协助焊接顺利进行中起着作用。助焊剂分为酸助焊剂和树脂助焊剂,在消除金属表面的氧化物和污垢并使金属表面变湿方面发挥作用。

粘合剂

胶粘剂在将SMD固定在SMT组件中起到阻止SMD移位和脱落的作用。

清洗剂

清洁剂用于清除焊膏等残留在板上的残留物。清洁剂应具有良好的化学性能并具有热稳定性。此外,在储存和使用过程中不应分解,因为它不会与其他化学物质发生化学反应。另外,它不应该腐蚀具有非易燃性和低毒性的接触材料。清洁应在操作过程中安全,低损失地进行,并应在设定的时间和温度范围内有效地进行。

SMC / SMD贴装技术

SMC,Surface Mount Component的缩写,主要包括矩形芯片组件,圆柱形芯片组件,复合芯片组件和异型芯片组件。SMD是表面贴装设备的缩写,是一种用于SMT组装的组件。

贴片机

结构

贴片机是一种高精度的自动化设备,适用于SMT组装,由计算机控制,并集成了光,电和机械装置。

安装效率

选择贴片机时,应仔细考虑贴装精度和速度。因此,如何提高并保证芯片贴片机的贴装效率是有效提高产品质量和制造效率并降低成本的首要任务。

影响贴片机的元素

影响芯片贴片机移动的因素包括xy轴结构,xy轴移动误差,xy轴检查,真空吸嘴z轴移动对安装误差的影响等。

视觉系统

为了精确地将细间距元件粘贴到板上,应该在相机上科学设置像素元素和光学放大倍数。

软件系统

高精度芯片贴片机的软件系统取决于辅助计算机控制系统,通常使用DOS接口,但有时使用Windows接口或UNIX操作系统。该系统包括中央控制软件,自动编程系统,贴片机控制系统和视觉处理软件。

静电放电(ESD)

电子产品中产生的静电

不可移动的电流被称为通过聚集正电荷和负电荷而产生的静电。作为电能的一种,在物体表面存在静电,这是在正电荷和负电荷之间发生部分不平衡时产生的现象。静电会以伪装,潜在性,随机性和复杂性对电子产品造成损害。

ESD的特殊性

静电具有一定的随机性,因此并非所有电子产品都一定会遭受其损坏。静电所带的能量大部分较低,因此,遭受静电破坏的电子产品不会立即表现不佳。当产品离开仓库时,损坏甚至看不到。

防静电措施

一个。应当在生产车间采取防静电措施;

b。应佩戴防静电腕带和手套;

C。应该接地。

d。应当定期进行静态检查。

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