SMT组装问答

Q1：什么是SMT组装？

A1：SMT，Surface Mount Technology（表面贴装技术）的缩写，是指通过一系列SMT的应用将组件（SMC，表面贴装组件或SMD，表面贴装设备）粘贴到裸露的PCB（印刷电路板）上的一种组装技术。组装设备。

Q2：SMT组装中使用什么设备？

A2：一般来说，SMT组装使用以下设备：锡膏打印机，芯片贴片机，回流焊炉，AOI（自动光学检查）仪器，放大镜或显微镜等。

Q3：SMT组装的属性是什么？

A3：与传统的组装技术THT（Through-Hole Technology）相比，SMT组装带来更高的组装密度，更小的体积，更轻的产品重量，更高的可靠性，更高的抗冲击性，更低的不良率，更高的频率，更低的EMI（电磁干扰）和RF（射频）干扰，更高的吞吐量，更多的自动化途径，更低的成本等。

Q4：SMT组件与THT组件有何不同？

解答4：SMT组件与THT组件在以下方面有所不同：

一个。THT组装所用的部件比SMT组装所用的部件具有更长的引线；

b。THT组件要求在裸露的电路板上钻出孔，而SMT组件则不需要，因为SMC或SMD直接安装在PCB上。

C。波峰焊主要用于THT组件，而回流焊则主要用于SMT组件。

d。SMT装配中可以期望实现自动化，而THT装配仅取决于手动操作。

e。THT组装的组件重量大，高度高且体积大，而SMC可帮助减少更多空间。

Q5：为什么SMT组装广泛应用于电子制造中？

A5：首先，当前的电子产品一直在努力实现小型化和轻量化，这是THT组装难以达到的；

第二，为了使电子产品实现功能集成，IC（集成电路）组件被充分利用以与大规模和高完整性要求兼容，这正是SMT组件能够做到的。

第三，SMT装配可适应批量生产，自动化和降低成本的要求，这些都可以满足电子市场的需求。

第四，采用SMT组装以更好地促进电子技术，IC的发展以及半导体材料的多种应用。

第五，SMT组装符合国际电子制造标准。

Q6：SMT组装在哪个产品领域中使用？

解答6：当前，SMT组件已应用于先进的电子产品中，尤其是属于计算机类别和电信领域的产品。此外，SMT组件已用于所有领域的产品，包括医疗，汽车，电信，工业控制，军事，航空航天等。

Q7：SMT组件的常规制造程序是什么？

解答7：SMT组装过程通常包括焊膏印刷，芯片安装，回流焊接，AOI，X射线检查和返工。在该过程的每个步骤之后都进行目视检查。

问题8：什么是锡膏印刷及其在SMT组装中的作用？

A8：锡膏印刷是指将锡膏印刷到PCB上的焊盘上，以便SMC或SMD通过焊盘上的左侧锡膏粘贴到板上的过程。锡膏的印刷是通过使用模版来实现的，在模版上有许多开口，焊锡将通过这些开口保持在焊盘上。

问题9：什么是芯片安装及其在SMT组装中的作用？

A9：芯片安装有助于SMT组装的核心含义，它是指将SMC或SMD快速放置到PCB焊盘上残留的焊膏上的过程。结果，基于焊膏的粘附性，组件暂时粘附在板表面上。

问题10：为什么在SMT组装过程中使用焊接类型？

解答10：回流焊用于SMT组装中，以将组件永久固定在PCB上，并在包含温度区域的回流焊炉内进行。在回流焊接过程中，焊膏首先在高温下的第一和第二阶段熔化。随着温度降低，焊膏将变硬，因此组件将固定在PCB上的相应焊盘上。

Q11：SMT组装后是否必须清洗PCB？

A11：SMT组装后的PCB必须在离开车间之前进行清洁，因为组装后的PCB的表面可能会被灰尘，回流焊接后的残留物（例如助焊剂）覆盖，所有这些都会在一定程度上降低产品的可靠性。因此，在离开车间之前，必须清洗组装好的PCB。

问题12：SMT组装使用哪种类型的检查？

A12：为保证组装好的PCB的质量和性能，在SMT组装的整个过程中都必须进行检查。必须利用许多类型的检查来暴露制造缺陷，这些缺陷会降低最终产品的可靠性。外观检查是SMT组装中最常用的检查方法。作为一种直接检查方法，目测检查可用于指示一些明显的物理错误，例如零件移位，零件丢失或零件不规则。肉眼检查不适用于肉眼检查，也可以使用某些工具，例如放大镜或显微镜。为了进一步指出焊球出现的缺陷，可以在焊接完成后利用AOI和X射线检查。

问题13：SMT组装车间必须满足哪些要求？

A13：SMT研讨会必须满足的基本要求如下所示：

室温：25±3℃（如果无法获得，则需要温度控制设备）；

房间内部高度：3米；

室RH（相对湿度）：45％至75％（如果无法获得，则需要湿度控制设备）；

静电要求：150KR±10％（需要静电接地）。