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如何防止焊锡桥接

重要要点

  • 找出什么是焊料桥接。

  • 了解什么原因导致焊料桥接。

  • 探索如何防止焊料桥接。

我试图通过建立多米诺骨牌而不打倒他们来打动我的儿子。这是集中度和精确度的最终测试,因为每个多米诺骨牌都必须与上一个骨牌放置一个特定的距离。想象一下,无意中撞倒一个人,看着他们一下子跌倒的挫败感。

PCB上组装组件时,必须具有相同的精度。不仅必须将组件准确地放置在焊盘的顶部,而且焊接过程必须同样完美无瑕,否则,您会发现各种焊接问题,包括焊料桥接。在本文中,我们讨论了如何通过一些关键方法来防止焊料桥接。

什么是焊锡桥接?

焊接桥接可能会损坏组件

焊桥短路可能会损坏组件。

顾名思义,焊料桥接类似于在两个相邻的组件焊盘之间建立焊料桥。它通常发生在小间距SMD组件上,例如LQFP封装上的微控制器。如果未被发现,焊桥造成的短路会导致电路故障,并且在某些情况下会损坏短路的组件。

焊料桥接是手动焊接的原型中常见的问题。人们会希望机器组装的PCB不会出现焊料桥接问题,但是这种假设很危险。焊锡桥接仍然可以在机器组装的PCB上进行,尽管这种情况不太常见。因此,在将任何PCB进行实时测试之前,您始终需要进行彻底的检查。焊盘上那些微小的焊点很难用肉眼发现,这就是为什么可以使用光学检测设备来发现焊桥的原因。

是什么导致焊锡桥接?

焊锡桥接可能是模板厚度造成的

较厚的模板会沉积更多的焊锡膏,这可能会导致焊锡桥接。

很难确定造成焊料桥接的根本原因,因为它可能是由多种因素引起的。SMD组件从一开始就很难处理,特别是如果它们的间距很小的话。焊盘宽度的微小增加可能会导致焊桥。

如果不存在焊膏掩膜或仅覆盖焊盘之间的狭窄区域,则问题可能会加剧。这使得焊膏能够停留在基板上,从而容易形成焊桥。

有时,锡焊桥接是由模板厚度引起的,它会影响施加到焊盘上的锡膏的量。较厚的模板会在焊盘上产生更多的焊膏,这可能导致焊膏从一个焊盘溢出到另一个焊盘。

锡膏印刷过程中的任何缺陷也可能导致锡桥。例如,模板底部的灰尘或污垢会在打印过程中引入间隙。这可能会导致锡膏涂布不正确。即使在锡膏印刷过程中,即使是最小比例的偏差也一样。

如何防止焊锡桥接

焊桥可以用烙铁卸下

用烙铁和焊锡膏固定焊锡桥接。

担心如何防止焊料桥接?虽然PCB设计人员无法控制组装过程,但您可以在某些方面进行工作以减少焊料桥接的发生。首先是要确保模板的厚度不会引起过多的焊膏沉积在焊盘上。如果是这样,则需要生产更薄的模板。

确保组件焊盘的尺寸正确。垫不应太宽或太窄。如有疑问,请参考IPC标准的尺寸以获得最佳可焊性。如果您要使用符合IPC标准的组件库进行设计,也将有所帮助。

即使采取了所有预防措施,仍可能发生焊料桥接。要解决此问题,您需要使用窄尖的烙铁,用焊膏将其润湿,然后加热焊桥。轻轻地将熔化的焊料从焊盘中拉出。然后,用万用表测试以确保焊盘不再短路。

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